IBM y otros fabricantes de chips acuerdan colaborar en tecnología de 32 nm

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Un grupo de fabricantes de chips liderados por IBM han acordado colaborar para desarrollar conjuntamente tecnología de producción de semiconductores de 32 nanómetros (nm). Este proyecto da nueva credibilidad a la alianza, creada hace años, en un momento especialmente delicado para este tipo de grupos.


Las alianzas para la colaboración en tareas de investigación dentro de la industria de chips sufrieron –cuyo principal objetivo es permitir que los distintos miembros compartan los costes de I+D- un duro golpe cuando hace unos meses NXP Semiconductors, uno de los mayores fabricantes de chips de Europa, decidió abandonar Crolles Alliance, grupo del que había formado parte desde 2000.
NXP Semiconductors había decidido trabajar más estrechamente con su socio contratista para la fabricación, Taiwan Semiconductor Manufacturing, por lo que la colaboración con el grupo industrial había perdido sentido en su estrategia.
El anuncio supuso un revés considerable para el resto de los miembros del grupo, entre los que se incluyen Freescale Semiconductor y STMicroelectronics. De hecho, la alianza se disolverá una vez se haya completado el trabajo en curso relacionado con la tecnología de fabricación de 45 nanómetros.
A raíz de la salida de NXP Semiconductors de Crolles Alliance, Freescale cambió rápidamente su apuesta al grupo liderado por IBM, del que también forman parte Chartered Semiconductor Manufacturing, Infineon Technogies y Samsung Electronics.
El nuevo acuerdo para el desarrollo de chips mediante tecnologías de 32 nm anunciado hoy por IBM reafirma el compromiso de sus miembros en permanecer unidos. Los socios combinarán sus recursos de I+D y su conocimiento ara diseñar, desarrollar y fabricar tecnología de chips avanzada de aquí a 2010, según el comunicado de IBM.
El grupo comenzó a trabajar sobre tecnología de 90 nm, para después pasar progresivamente a la de 65 nm y 45 nm. Tres de sus miembros –IBM, Chartered y Samsung- utilizarán la tecnología de 32 nm y kits de diseño desarrollados conjuntamente en sus fábricas para que cualquier de los tres pueda fabricar chips basados en las especificaciones del grupo. Todas las actividades de desarrollo para tecnología de 32 nm serán realizadas en la fábrica de chips de 12 pulgadas (300 milímetros) de IBM en Nueva York.

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