Intel avanza sus futuros chips Sunny Cove

Intel ha dedicado el Architecture Day a desgranar algunos detalles sobre su próxima generación de procesadores y unidades gráficas integradas.

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Sunny Cove para la nueva generación Intel Core

Comenzando por las futuras CPU de Intel, la compañía ha desvelado la futura microarquitectura Sunny Cove, que dará vida a la próxima generación de procesadores Core y Xeon. Llegará a lo largo de la segunda mitad de 2019 e incorporará mejoras importantes en labores orientadas a la inteligencia artificial y la compresión/descompresión de diversos elementos. 

Intel no quiere hablar todavía sobre número de núcleos o multithreading, limitándose a decir que ofrecerá nuevas posibilidades a nivel de ISA.

Para demostrar el rendimiento de Sunny Cove, Intel presentó una serie de demos basadas en el software 7-Zip. Utilizando sus nuevas instrucciones, Sunny Cove es capaz de acelerar esta utilidad de compresión hasta un 75 % frente a procesadores Skylake equivalentes. No está clara la mejora de rendimiento general (Intel parece haber escogido un software especialmente adecuado para sacar partido a Sunny Cove), pero es un número ciertamente importante.

El refresco adaptativo llega a los gráficos integrados de Intel

Junto a Sunny Cove, que es descrita como una microarquitectura de “próxima generación”, Intel ha tenido tiempo para detallar someramente su iGPU Gen11, previsiblemente parte de estos procesadores. Lo poco que poco que ya conocemos sobre ella hace prever grandes novedades.

De acuerdo con la información preliminar, las iGPU Gen11 de Intel superarán ampliamente las unidades de ejecución avanzada de los gráficos Gen9 (24 EU), con un total de 64 EU y la capacidad para romper la barrera de los 1 TFLOP. Esto lo situaría en las proximidades de los gráficos Vega 8 integrados en los chips Ryzen 3 2200G de AMD si hablamos estrictamente de operaciones de coma flotante.

Otros detalles interesantes sobre estas nuevas iGPU son su procesamiento avanzado de codecs, el soporte nativo para streams 4K (con capacidad para “creación de contenidos a 8K”) y, como gran novedad, soporte para la “tecnología Intel Adaptive Sync”. Habrá que esperar a conocer todos sus detalles, pero según AnandTech Intel hará uso del estándar VESA en lugar de recurrir a una tecnología propietaria como Nvidia.

La llegada del refresco adaptativo a las iGPU de Intel es una noticia enorme si se considera que este tipo de unidades gráficas registran alteraciones muy elevadas en sus tasas de fotogramas por segundo. Poder modificar el refresco de la pantalla de forma dinámica para sincronizarlo con la velocidad de juego podría suponer una mejora de gran calibre para todos los jugadores con un equipo de prestaciones básicas.

Las iGPU Gen11 serán integradas a partir de 2019 en los procesadores de 10 nm de Intel. Cuándo llegarán es otro de esos detalles que todavía están en el aire. En cuanto a su rendimiento concreto, AnandTech ha podido presenciar una demo Sunny Cove con gráficos Gen11 y en sus propias palabras Tekken 7 va mucho más suave que en un equipo Skylake con gráficos Gen9, aunque “todavía le queda mucho para abandonar los mínimos de los 30 FPS”. Con todo, parece prometedor.

Foveros: stacks de chiplets 3D “big.LITTLE” para resolver el dilema de los 10 nm

Por otro lado, Intel ha puesto nombre a su nuevo método de fabricación y diseño mediante chiplets. También en desarrollo por AMD para su futura familia Zen 2, estas nuevas subunidades serán ensambladas en un proceso tridimensional llamado Foveros. Su propósito será depositar los componentes del procesador (CPU, regulación energética, memoria, iGPU) en forma de pila en lugar de estrictamente horizontal. 

Este enfoque permitirá a Intel producir chips de “completo” y en masa sorteando los problemas encontrados durante la reducción de sus procesos de producción a 10 nm. De hecho, las unidades de computación están realizadas a 10 nm, pero se situarán sobre dies de 22 nm (22FFL) y el I/O está realizado con una litografía de 14 nm. 

Este tipo de construcción también facilitará la creación de sistemas heterogéneos. Durante la sesión de demostraciones Intel mostró un prototipo híbrido con un núcleo Core “grande” y cuatro núcleos “pequeños” basados en Atom, acercando el concepto big.LITTLE de ARM a su gama x86.

Queda por ver si Sunny Cove se beneficiará de Foveros o si por el contrario formará parte de una familia Core basada en un stack de chiplets en 2D que podría servir de paso intermedio.

Las tarjetas gráficas de Intel ya tienen nombre: Xe

Finalmente, Intel ha puesto nombre a su futura gama de tarjetas gráficas: Xe. Llegarán al mercado a partir de 2020 y se ofrecerán tanto en versiones cliente (equipos de sobremesa y consumo, incluyendo variantes integradas) como profesionales (centros de datos). 

Las tarjetas Xe estarán fabricadas usando procesos de 10 nm usando un único stack y cubrirán desde la gama baja a la alta. Con algo de suerte la compañía ofrecerá más información en enero, durante el CES 2019.

Fuente: Intel

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