Hasta 10 GB de memoria RAM en el PC

Para poder ejecutar Windows Vista en el PC es necesario disponer de al menos 1 GB de memoria RAM pero, gracias a la nueva tecnología desarrollada por una serie de fabricantes, los equipos pueden disponer de 10 GB sin necesidad de añadir ranuras adicionales.

NEC Electronics, Elpida Memory y Oki Electric han desarrollado una memoria compacta en la que una pila de 450 micrometros puede contener 8 chips de memoria y un controlador de chip, lo que permite alcanzar una capacidad de 1 Terabyte.
Cada chip de memoria tiene más de mil conectores en las superficies superior e inferior con conectores de electrodos de polisilicona ejecutándose a través del chip. Los chips individuales son extremadamente delgados, de apenas 50 micrometros de grosor. Así, esta forma compacta implica que los teléfonos móviles y otros dispositivos portátiles, podrán disponer de la suficiente memoria RAM como para ejecutar video de alta definición y otras aplicaciones gráficas en 3D. Esto significa que esos PC podrían contemplar tener 10 GB de memoria RAM o más en el futuro.
Desde Microsoft han manifestado que los PC que incorporen Vista necesitarán mayor capacidad de memoria, lo que ha llevado a que los proveedores de memorias ya estén respondiendo a esta demanda. De hecho, la demanda para los teléfonos móviles y otros dispositivos móviles para tener mayores capacidades multimedia lleva a pensar que estas necesidades en memoria también llevarán a que crezca este segmento. Además, la necesidad creciente de mayor velocidad de las memorias y con menos consumo energético contribuirá a este desarrollo.
En este sentido, los fabricantes ya están trabajando en la unión de pilas de chips de memoria en una sola de dos maneras: utilizando el sistema SiP (system-in-package) o SoC (system-on-chip). La primera de estas fórmulas implica que los chips de memoria están dispuestos verticalmente con separadores interpuestos con hilos utilizados para conectividad. Por otra parte, el método SoC dispone la memoria en un chip pero el espacio limita la capacidad del conjunto apilado. El método SiP tiene números de chips limitados por la vinculación con los hilos que también crea impedancia y limita el número de pins que se pueden conectar al procesador.
La tecnología desarrollada por NEC, Elpida y Oki implica que las desventajas del método SiP desaparecen y permitirá factores más pequeños, velocidades de operación más rápidas y menor consumo eléctrico en la próxima generación de dispositivos móviles. Esta delgadez de la pila significa que teléfonos móviles, reproductores de juegos portátiles y otros dispositivos similares dispondrán de suficiente memoria RAM para ejecutar video de alta definición y aplicaciones gráficas en 3D.
Al mismo tiempo, Samsung también presentó la pasada semana su chip de memoria flash de 1 Terabyte, OneDRAM, que emplea la nueva tecnología del fabricante, Fusion 3D.