Una nueva tecnología que podría reducir el precio de las CPU

Un equipo de investigadores británicos del University College London ha hecho un gran adelanto descubriendo un nuevo proceso para crear dióxido de silicio a temperatura ambiente.

Actualmente la parte de dióxido de silicio de un chip moderno se crea a través de muchas etapas de calentamiento que consumen grandes cantidades de energía.
Los nuevos hallazgos podrían conducir a un proceso de creación de chips mucho más amistoso ambientalmente – uno que podría ahorrar potencialmente dinero y recursos, con eficacia bajando el coste al consumidor final.
Esta nueva tecnología también puede ayudar al apuro de los chipmakers de mantener la Ley de Moore. Cuando los procesadores se hacen más densos, hay un riesgo incrementado de “sangrado” – por el cual los componentes sobrecalentados de silicio involuntariamente se derriten juntos. Este nuevo proceso de luz UV elimina este riesgo al eliminar la necesidad de calentar el silicio.
La última barrera para la nueva tecnología es crear silicio puro, como ha declarado el doctor Douglas Paul de la Universidad de Cambridge.